多維測量精密微調平臺。先建立了精密微調平臺的數學(xué)分析模型，在此基礎上，通過(guò)優(yōu)化設計得到了平臺的優(yōu)尺寸。利用有限元軟件驗證了理論建模和優(yōu)化結果的正確性。制造了原型樣機，進(jìn)行了實(shí)驗研究，對平臺進(jìn)行了標定，并分析了精密微調平臺的定位誤差。
精密微調平臺操作系統在生物工程、集成電路制造、微細加工、顯微手術(shù)和光纖對接等領(lǐng)域具有廣泛的應用前景  ，精密微調平臺已成為前沿科學(xué)、工程技術(shù)領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一?，F有的精密微調平臺技術(shù)中，常選用滑動(dòng)導軌或滾動(dòng)導軌構成的微位移定位機構，由于存在著(zhù)較大的間隙和機械摩擦，精密微調平臺定位精度很難達到很高要求?；诰芪⒄{平臺的微位移機構有免裝配、無(wú)機械摩擦、無(wú)間隙、運動(dòng)靈敏度高和加工簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，近年來(lái)精密微調平臺得到了廣泛的應用。  
  在一些精密微調平臺中，經(jīng)常需要將物體偏轉一個(gè)角度，以達到各種需求，如在大規模集成電路的制造中對晶片的定位不僅需要在X和Y兩個(gè)方向調整，還需要調整繞Z軸的轉角誤差，甚至更多維的使用。
 此多維精密微調平臺是先對精密微調平臺進(jìn)行數學(xué)建模，得出其剛度、固有頻率和強度的計算表達式。在此基礎上，通過(guò)優(yōu)化設計得到了精密微調平臺的優(yōu)尺寸。利用有限元軟件驗證了理論建模和優(yōu)化結果的正確性。制造了原型樣機，進(jìn)行了實(shí)驗研究，對精密微調平臺進(jìn)行了標定，并分析了精密微調平臺的定位誤差。

按照客戶(hù)需求定制：

單軸（x y z軸的直線(xiàn)平臺、旋轉平臺、弧線(xiàn)移動(dòng)平臺）的平臺可組合成二維、三維、四維、五維、六維的多維平臺，滿(mǎn)足不同方向和不同角度的調整特色:精度高、重復性好、性能可靠穩定、配套功能齊全。

產(chǎn)品可按圖設計，

負重8kg，15kg，30kg，40kg.........

YYKJ-DW--8kg

YYKJ-DW--15kg

YYKJ-DW--30kg

YYKJ-DW--40kg

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